手机TP贴合


发布时间:2018-08-06 点击:1007
可按照客户要求改成自动上下料
先通过对角双CCD自动拍照TP屏进行建立对角定位坐标, 机械手吸取TP屏上升让位,放手机后壳
再通过对角双CCD自动拍照后壳建立新的坐标系,两坐标系对比进行校正相同角坐标后自动对位贴压保压.
适用于适用于3C、通讯、消费类电子产品的TP屏组装.


外形尺寸: 800X850X1800m
工作气压:  0.5~0.7MPa
电源﹕220v,50HZ
Cycle time: 25S
精度:+/-0.1mm
双CCD快速对位
PID贴合算法实现贴合压力稳定控制
安全光栅安全



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